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用于厚膜工艺的

杜红云

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.02.003

浆作为一种新材料被应用在厚膜上.其组成为一匀相体系,以天然的机化合物为原料,经硫化,与氯酸反应制得的机化合物作主体材料,添加剂机盐作辅助材料,配以添料经调节粘度而制成.浆料性能稳定,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上,于530~750℃烧结.烧成的膜层薄而致密,导电性好,附着力强,分辨率高.另外,加入光敏剂可制作光刻浆.

关键词: , 机盐添加剂 , 印刷 , 涂敷

含砷含碳精矿简而效的预处理方法

苏建华 , 王继红

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2002.09.011

甘肃省安西县某含砷含碳精矿,经简而效的焙烧预处理后,获得了很好的氰化指标,氰化浸出率大于93%.

关键词: 含砷含碳难处理精矿 , 碱预浸 , 氰化浸出

用硫氰酸钾从季铵盐载机相中反萃的研究

杨项军 , 陈景 , 姜建准 , 张天喜 , 李楷中 , 杨秋雪

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.03.002

研究了应用硫氰酸钾从CTAB-30%TBP(或30%正辛醇)-磺化煤油萃Au(Ⅰ)体系载机相的反萃取,以及反萃后的机相的重复利用等.研究结果表明,应用3mol/L KSCN能够将载机相中(浓度为3g/L Au)90%左右的Au反萃入水相,3级反萃率接近100%.机相经过5次循环利用后,对1g/L Au溶液的萃取率基本无变化.反萃入水相中的Au可以用NaBH4还原回收.

关键词: , 硫氰酸钾 , 十六烷基三甲基溴化铵 , 反萃取

从碱性氰化液萃机相中反萃的研究进展

杨项军 , 陈景

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.02.010

在碱性氰化液提金工艺中,溶剂萃取具诱人的应用前景.反萃取是溶剂萃取的重要组成部分,但是目前的反萃技术还没比较满意的解决方法,这也是Au(Ⅰ)溶剂萃取未能工业化应用的一个主要原因.本文对从碱性氰化液萃机相的各种反萃方法进行了总结,主要方法NaOH反萃法、降低离子强度反萃法、电沉积法、配体交换反萃法、阴离子交换反萃法等.

关键词: 萃取 , , 碱性氰化液 , 反萃取

系列(I)机膦化合物的合成

余娟 , 雷婧 , 姜婧 , 常桥稳 , 晏彩先 , 叶青松 , 刘伟平

贵金属

以氯(III)酸(HAuCl4)为起始原料,经过两步反应合成了3种机膦氯化化合物,产率均在95%以上。首先 HAuCl4与二甲基硫醚(Me2S)反应,制备二甲基硫醚氯化(I)中间体;然后与机膦,包括三苯基磷(PPh3)、双(二苯基膦)二茂铁(dppf)、1,2-双(二苯基膦)乙烷(dppe)反应,合成了的三苯基膦氯化(I)[AuCl(PPh3)]等机膦氯化,[AuCl(PPh3)]与三氟甲烷磺酸银(AgSO3CF3)反应,可进一步获得三氟甲烷磺酸三苯基膦(I)[(CF3SO3)][Au(PPh3)]。

关键词: 机化学 , 合成路线 , 二甲基硫醚氯化(I) , 机膦化(I)

纳米小球覆盖的超导纳米线条的Ⅰ~Ⅴ特性

丁丽华 , 郑帆 , 郏涛 , 飚兵

低温物理学报

我们利用电磁场仿真软件CST分别对单个纳米小球,单层纳米球和双层纳米球阵列在可见光波段的光吸收特性进行了仿真,所得结果与参考文献中实验数据一致,证明了方法的正确性.在此基础上对仿真结果进行了定性的分析,给出了影响纳米球等离激元谐振波长和吸收效率的因素.最后,我们将纳米小球应用到超导单光子探测器中,测量了纳米颗粒和无纳米颗粒时超导纳米线临界电流的变化,观察到纳米颗粒表面等离激 元共振引起的临界电流的大幅度变化,结合仿真,对实验测量结果给出了合理的解释.

关键词: 纳米小球 , 表面等离激元共振

机萃取—火焰原子吸收法测定岩矿中的探讨

张明祖 , 覃路燕 , 郭炳北

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.11.015

在现机萃取—原子吸收法测定岩矿中的基础上,以乙酸丁酯、甲基异丁基甲酮(MIBK)为萃取剂进行比较,考察了两者对的萃取性能.实验研究了KBr和Fe3+对机萃取—原子吸收法测定金的影响,并对其他共存离子的干扰情况进行了探讨,优化了实验条件.

关键词: 乙酸丁酯 , 甲基异丁基甲酮 , 萃取 , 原子吸收法 ,

机薄膜晶体管钛/电极的刻蚀工艺研究

严剑飞 , 吴志明 , 太惠玲 , 李娴 , 付嵩琦

功能材料

采用感应耦合等离子体(ICP)干法刻蚀和湿法刻蚀的方法,分别刻蚀机薄膜晶体管(OTFT)的钛/薄膜电极.改变刻蚀的工艺条件,研究了不同的刻蚀工艺对OTFT器件性能的影响,并对刻蚀结果进行了比较与分析.结果表明,ICP干法刻蚀不适合用来刻蚀OTFT器件的钛/电极,而湿法刻蚀工艺可用于刻蚀关键尺寸为5μm及其以上的钛/电极,其最佳工艺条件分别是n(HF):n(HNO3):n(H2O)=1:1:5和n(KI):n(I2):n(H2O)=4:1:40.

关键词: 刻蚀 , 机薄膜晶体管 , 钛/ , 最佳工艺条件

催化剂在机合成中的应用

王翔 , 刘丽莎 , 曹晖 , 杨红芸

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2009.12.002

综述了催化剂在机合成中的成功应用及研究进展.这些应用按功能划分为:①CX(X为C,N,O)键的构建;②可以促进重键的亲电加成反应;③吲哚及其衍生物的合成.

关键词: 催化剂 , 机合成 , 应用 , 研究进展

用硼氢化钠和硫脲从TBP-CTMAB-C12H26载机相中反萃的研究

李奇伟 , 余建民 , 陈景

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2002.03.007

研究了碱性硼氢化钠(SBH)和酸性硫脲(Tu)从磷酸三丁酯(TBP)-十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)-正十二烷载(C12H26)机相中反萃,考察了平衡时间、pH值、反萃剂用量(浓度)、温度等因素对反萃率的影响,结果表明,SBH和Tu对Au均较高反萃率,可顺利实现Au的反萃.

关键词: 反萃 , , TBP-CTMAB-C12H26载机相

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